对于自己组装过电脑的用户来说，对于电脑的零件如数家珍

　　对于自己组装过电脑的用户来说，对于电脑的零件如数家珍。CPU是CPU，主板是主板，内存是电报API：chatgougou.xyz内存，显卡是显卡。每个元件都是一块电路板或者芯片。

　　在CPU处理器内部，直接堆叠DRAM内存，而且是多层堆叠。堆叠的方式多种多样，有一种是Telegram账号：chatgougou.xyz是CPU计算模块、DRAM内存模块，并排封装在硅中介层上，通过中介层通信。

　　AMD表示，这种设计可以让计算核心以更短的距离、更高的带宽、更低的延迟访问内存，而且能大大降低功耗，通过硅中介层的2.5D封装可以做到独立内存功耗的30％左右，而垂直互联网的3D混合封装更是仅有传统的1/6。

　　最早的PC/AT是IBM在上个世纪80年代，为了和苹果电脑竞争拿出来的Telegram会员：chatgougou.xyz标准，之后有了ATX标准，我们熟悉的电脑主板上插CPU，插板卡都是最早AT标准的产物。之后很长时间，电脑都是这个结构。

　　大约在2000年前后，随着技术的发展有了3D显卡的普及。与2D显示芯片不同，3D显卡的图形能力强大，有比较大的功耗一整套台式电脑多少钱，也需要比较大的显存。显卡与CPU之间的电报会员：https://tegramm.win通讯量也大大增加。甚至发展出高速的AGP接口来解决通信带宽问题。

　　在这种情况下，游戏机给了电脑新的思路。因为游戏机没有那么大的空间插板卡，所有游戏机往往把CPU和GPU集成到一起，共用内存。

　　到了Xbox360的后期产品，这种融合基本已经完成了，PS4之后，都是单芯片集成CPU、GPU和内存，总线等一系列东西。电报账号：https://tegramm.win

　　PC的进化要慢一点，一开始是在北桥芯片中集成显卡，后来一步步把北桥和GPU都集成到CPU之中。

　　大约在2007年后，iPhone带来了新一轮智能手机的和普及，由于手机的续航受到电池限制，节能降低功耗是手机芯片的首要任务。

　　所以，手机SOC的集成度一开始就很高一整套台式电脑多少钱，很早手机芯片就把内存堆叠到处理器上面，减少电路板面积。缩短通信距离，降低功耗。

　　这种做法也被苹果拿到电脑上面，随着苹果推出M1芯片，直接把手机芯片当作电脑芯片用，内存显存合一的统一内存架构。

　　而此时，芯片的封装技术也有了发展，2.5D封装，3D封装，小芯片chiplet都进入实用阶段。

　　这个时候，集成化趋势变得明显，AMD用chiplet技术，把控制芯片和CPU核心分开，然后封装在一起，降低制造成本，因为小芯片良率更高，虽然通信有性能损失但是更便宜。

　　nVIDIA和AMD在计算卡都把高速储存与计算核心集成，以求得更低的延迟和更快速度，更小的功耗。而集成的内存容量已经动辄128G，远超普通PC的内存容量。

　　这意味着未来的PC配置是可以固定化的，入门机型用比较少的CPU核心，少量的GPU核心，集成够用的内存，做成一块芯片。

　　中端机型，用两块集成芯片，封装在一起，达到两倍的效果，高端机型用四块芯片封装在一起，达到四倍的效果。

　　因为没有了CPU、GPU、内存之间的通信浪费，单块芯片的功耗会很低，PC功耗达到手机水平完全正常。而高端PC也不过比四台手机高一点（四块芯片之间有通信延迟和功耗损耗）

　　这样，高性能PC的外形会大大缩小，笔记本电脑的续航会大幅度提升。出现智能手机大小的PC完全可能。

　　AMD同时有的CPU和GPU技术，在MI300计算卡上已经做过尝试，会最容易制造出这种产品。

　　英特尔的GPU还不成熟，会比AMD晚点，而nVIDIA只有ARM核心可用，未来会面对挑战。它可能放弃这块市场，而专注于更高利润的AI。

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