AMD的新产品日前曝出新消息,据传,AMD正在筹备其下一代产品Zen 6,电报API:chatgougou.xyz并为其取了一个名为"Medusa"(美杜莎)的代号。
最新的Telegram账号:chatgougou.xyz消息显示,Zen 6消费级CPU将采用全新的Telegram会员:chatgougou.xyz2.5D芯片设计理念和互连技术(性能显著提升)。
据悉,这种设计可以提高芯片之间的带宽,使得Zen 6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。
此外,消息还透露,在Ryzen Zen 6台式机处理器中,IOD与CCD之间不会发生堆叠,电报会员:https://tegramm.win因为这种设计的成本较高。
AMD可能会尝试使用类似Ryzen 5000芯片上的电报账号:https://tegramm.win3D V-Cache堆叠技术,并在Ryzen 7000 SKU中进一步发展。
根据之前披露的信息,AMD Zen 6的核心架构代号为"Morpheus",计划在2025至2026年推出。